Обшивка смартфона Apple iPhone последнего поколения, выход которого ожидается в сентябре, скорее всего будет иметь толщину 7,6 мм – это поменьше, чем у флагманских образцов на базе системы Google Android, известили на сайте Apple.pro.

Обшивка новоизобретенного iPhone уменьшится на 18% в сравнений с двумя предыдущими моделями устройств – iPhone 4 и 4S. Это даст возможность смартфону от Apple стать намного тоньше Android-флагманов, произведенных именитыми производителями: взять, так например, Samsung Galaxy S III имеет слой 8,6 мм, а HTC One X вдобавок на 0,3 мм толще.

Тем временем, кое-какие малоизвестные компании имеют в собственных модельных рядах еще более тонкие телефоны, подмечает сайт AppleInsider. Так, китайский изготовитель Oppo создал смартфон Oppo Finder на основе Android 4.0, слой корпуса которого насчитывает 6,65 мм.

По некоторым предположениям, iPhone нового поколения унаследует экран с диагональю, растянутый примерно до 4 дюймов. В то время как ширина смартфона останется на старом уровне – около 58,6 мм, а чтобы заключить более большой дисплей длина аппарата будет увеличена на 8,6 мм – до 123,8 мм.