Разработчики проектируют МПП со всё большим количеством слоёв. Этому способствует рост количества межсоединений при снижении площади, увеличение количества выводов для сложных компонентов.
Толщина платы увеличивается из-за того, что слоёв становится всё больше. Что ведёт к ужесточению требований к монтажным, переходным отверстиям.
Необходимо использовать дополнительные слои, чтобы добиться лучшего результата. Иначе монтаж затрудняется. Конструктивный предел толщины платы характерен для определённых типов структур этих изделий. Понадобится выполнение нескольких действий, чтобы выйти из данной ситуации:
- Использование сверхтонких диэлектриков.
- Межслойные переходы с минимальными размерами.
- Многоуровневые межслойные переходы разных типов.
- Увеличение плотности трассировки, за счёт уменьшения не только ширины проводников, но и зазоров между ними, для сигнальных слоёв.
HDI – такое называние получили печатные платы на заказ, где реализованы все указанные решения. Миниатюризация корпусов, уменьшение шага выводов компонентов – ещё пара стимулов для дальнейшего развития и поддержания данной технологии. Непосредственно в площадках компонентов применяется технология изготовления переходных отверстий. При этом сами отверстия должны сохранять небольшой диаметр.
Где чаще всего применяются такие платы?
- В сложных мультимедийных устройствах.
- Для систем специального применения.
- Миниатюрные системы по наблюдению и слежке.
- Портативные датчики, системы в медицине.
- Мобильные устройства с высокой сложностью.
Технология изготовления и конструкция
МПП высокой плотности имеют такую же конструкцию, как и обычные печатные платы. Это значит, что есть токопроводящий рисунок и диэлектрик, которые чередуются. Отличие в том, что для данной технологии применяют фольгированные материалы с малой толщиной диэлектрика. Либо фольга, очень тонкая.
Послойное наращивание – основной метод, который применяется для создания данных изделий. Либо производители комбинируют послойное наращивание и попарное прессование. Это необходимо, потому что создаются два типа межслойных переходов. Различные решения используются для того, чтобы создать отверстия в конструкциях. Всё зависит от предпочтений, возможностей заводов-изготовителей. Например, современные МПП допускают наличие переходов, созданных путём лазерной сверловки.
